En ce qui concerne les processeurs d'applications pour smartphones, 2026 est l'annee du processus de production de puces 2nm. S'il n'y a pas de surprise, dans certaines regions, le Samsung Galaxy S26 et le Galaxy S26+ seront les premiers smartphones a etre equipes d'un processeur d'applications (AP) 2nm.
En Europe, en Coree du Sud, dans la majeure partie de l'Asie, en Afrique et au Moyen-Orient, ces deux modeles de telephones seront equipes d'une puce Exynos 2600 conçue et fabriquee par Samsung, fabriquee selon le processus GAA 2nm de Samsung Foundry.
En ce qui concerne l'iPhone, il est prevu qu'en septembre 2026, Apple lance l'iPhone 18 Pro, l'iPhone 18 Pro Max, l'iPhone Air 2 et l'iPhone Fold. Ces modeles seront equipes de puces A20 ou A20 Pro fabriquees par TSMC selon le processus 2nm (N2).
La technologie de production de 2 nm de TSMC rattrapera Samsung Foundry, qui a commence a utiliser des balises semi-conductrices Gate-All-Around (GAA) avec sa puce de 3 nm. TSMC augmente le prix des panneaux de silicone utilises comme fond de tessiture ou substrat pour imprimer ou recouvrir les materiaux.
Un chipset 2nm peut comprendre jusqu'a 100 couches individuelles. Un wafer de 12 pouces utilise par TSMC dans la production de puces 2nm coûte 30 000 USD, contre 20 000 USD pour un wafer de taille similaire utilise pour fabriquer des puces 3nm. Par consequent, Apple sera obligee d'accepter des coûts supplementaires, de reduire les marges beneficiaires ou d'augmenter les prix des nouveaux modeles d'iPhone lances en septembre 2026.
Un rapport indique qu'Apple devra payer 280 dollars par puce A20 Pro. Ce chiffre est 87% superieur au prix de 150 dollars par puce qu'Apple aurait paye pour la puce A19 Pro l'annee derniere, utilisee pour les gammes iPhone 17 Pro et iPhone Air.
Ce composant est fabrique selon le processus 3nm de troisieme generation (N3P) de TSMC. La puce A18 Pro utilisee dans l'iPhone 16 Pro et l'iPhone 16 Pro Max sont fabriquees selon le processus 3nm de deuxieme generation (N3E) de TSMC et coûtent environ 45 a 50 USD par puce.
Si ces chiffres sont exacts, ils montrent qu'a partir de 2024, le coût qu'Apple doit payer pour les puces de traitement utilisees sur les modeles d'iPhone haut de gamme a plus de six fois augmente (de 45 USD a 280 USD).
Avec Samsung et Google, ils devront egalement faire face a des coûts de production de puces plus eleves pour l'Exynos 2600 et le Tensor G6, tous deux fabriques selon des processus 2nm par Samsung Foundry et TSMC respectivement.
Les problemes lies au taux de reussite de la production au cours des dernieres annees ont conduit a ce que Samsung Foundry ne represente que 7,2% de part de marche contre 71% pour TSMC.
Les processeurs d'applications pour smartphones sont une partie importante et TSMC est considere comme une source d'approvisionnement plus fiable que Samsung Foundry, c'est pourquoi des entreprises telles qu'Apple, Qualcomm et MediaTek sont pretes a payer des puces plus elevees pour que TSMC fabrique des puces pour elles.
Selon des sources, Samsung Foundry facture actuellement 20 000 USD pour les plaques d'elastique en silicone de 12 pouces utilisees pour la production de son GAA 2nm.
Ce prix est inferieur de 33% au prix du wafer de TSMC. D'autre part, le taux de produits de qualite (yield) de TSMC pour la production de 2 nm est estime a environ 70%, contre 50 a 60% pour Samsung Foundry.
