Selon des sources partagees par Huawei Central Huawei - la grande entreprise de telecommunications chinoise nourrit un objectif majeur pour ses smartphones avec de fortes ameliorations.
En consequence Huawei pourrait introduire des smartphones equipes de puces memoire HMB sur le marche avant Apple. Si c'est le cas ce sera un defi majeur pour le fabricant d'iPhone dans la course aux smartphones dotes d'IA (intelligence artificielle).
Le HBM ou memoire haute bande passante est un type de memoire informatique conçu pour transmettre des donnees a haute vitesse et reduire la consommation d'energie.
Avec des couches de puces DRAM disposees cote a cote cette conception permet d'augmenter considerablement la vitesse de transmission de signaux et la bande passante de memoire ce qui permet aux processeurs (CPU et GPU) d'acceder et de proteger les donnees de l'entrepot de stockage plus rapidement et plus facilement que la technologie DRAM traditionnelle.
Le HMB se trouve generalement dans les cartes graphiques haute performance il est un composant indispensable dans le fonctionnement des applications d'IA y compris l'IA genetique. Le HBM est considere comme un moyen efficace de developper des smartphones d'IA haut de gamme.
D'autres rapports indiquent egalement qu'Apple envisage d'integrer une puce d'IA HBM dans l'iPhone. Bien que ce processus prenne quelques annees. Par consequent l'iPhone lance en 2027 pourrait etre le premier telephone Apple equipe d'une puce HBM.
Le fabricant d'iPhone pourrait cooperer avec deux des principales societes mondiales de production de memoire Samsung et SK Hynix dans ce cadre en tant que fournisseur de HBM.
Selon les dernieres fuites d'informations Huawei pourrait etre la premiere entreprise a fournir des puces HBM pour les smartphones IA au lieu d'Apple. Huawei s'est associe a de nombreuses entreprises chinoises et a meme commence a developper des puces HBM car il ne pouvait pas compter sur des fournisseurs etrangers apres l'ordre americain de controle des exportations.
Les premiers rapports indiquent que Huawei pourrait developper des puces HBM d'ici la fin de 2026. Bien que Huawei et Apple n'aient pas confirme ces declarations a ce jour.
