Lors d'une conference dans la Silicon Valley le groupe Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde a annonce une nouvelle strategie visant a reduire la consommation d'energie des puces d'intelligence artificielle (IA).
Le point culminant du plan est la coordination avec les societes de logiciels de conception de puces pour appliquer l'intelligence artificielle des la creation de la puce.
Selon TSMC les puces d'IA actuelles en particulier dans les serveurs haut de gamme de Nvidia peuvent consommer jusqu'a 1 200 W lors du traitement de taches lourdes.
Ce chiffre equivaut a la quantite d'electricite que 1 000 menages americains utilisent au cours de la meme periode ce qui temoigne de la pression enorme sur l'energie que l'infrastructure d'IA exerce. Pour resoudre le probleme TSMC s'est fixe pour objectif d'augmenter les performances energetiques des puces de 10 fois grace a la nouvelle generation de conception.
L'une des solutions est de developper des 'chiplets' qui sont de petits morceaux de puces fabriques avec differentes technologies et melanges dans un ensemble informatique complet.
Cependant ce processus est extremement complexe et necessite un outil de support special. C'est a ce moment-la que le logiciel de conception de puces d'application de l'IA de Cadence Design Systems et Synopsys a joue un role.
Ces deux societes viennent de presenter de nouveaux produits developpes en coordination etroite avec TSMC afin d'automatiser de nombreuses etapes de conception qui devaient auparavant etre assurees par des ingenieurs.
Selon Jim Chang directeur adjoint du groupe de methodes 3DIC chez TSMC dans certaines taches l'outil de l'IA a trouve une solution plus efficace que les ingenieurs humains et a ete acheve en quelques minutes au lieu de deux jours.
Cela nous aide a maximiser les capacites technologiques tout en economisant du temps et des coûts' a souligne M. Chang.
Cependant les experts mettent egalement en garde contre le fait que l'industrie de la puce touche progressivement des limites physiques telles que la vitesse de deplacement des donnees a l'interieur et a l'exterieur de la puce via une connexion electrique.
Kaushik Veeraraghavan ingenieur chez Meta Platforms estime que l'avenir necessitera de nouvelles technologies telles que la transmission de donnees par fibre optique.
Cependant pour etre largement appliquees ces solutions doivent atteindre une fiabilite absolue dans les gigantesques centres de donnees.
En combinant l'IA dans la conception TSMC et ses partenaires esperent pouvoir ouvrir une generation de puces plus economes en energie reduire le fardeau des coûts d'exploitation et contribuer au maintien du developpement durable de l'infrastructure mondiale de l'IA.
